Andrew無損檢測工程公司案例——

Andrew NDT和Galil合作大幅削減晶圓生產成本

Andrew無損檢測公司和Galil結合了多項技術，可為半導體行業晶圓生產的關鍵工序減少百萬美元成本。新方法無需復雜的機械結構即可提供準確、穩定的讀數。

集成電路所用的晶圓在生產過程中，必須在其上沉積一層非常薄的薄膜。到目前為止，由于需要在不破壞晶圓本身的情況下測量這些薄膜沉積物，生產300毫米的晶圓一直頗具挑戰。

一些復雜的計量設備可用于測量這些關鍵沉積物，其成本超過100萬美元。其他方法則是使用熱波，但這方法不夠穩定。

Andrew無損檢測公司獲得專利的新方法通過一種特殊的電容探頭解決了這兩個難題，該探頭無需實際接觸晶圓即可測量薄膜沉積。這樣即可以防止對晶圓造成任何損壞，也同時消除了對復雜機械和高昂校準的需求。由此生產的機器堅固耐用且易于制造。

新的電容技術不依賴于機械結構，而是電容傳感器與晶圓之間的精確距離。晶圓位于距離傳感器0.1英寸至0.001英寸的位置。Galil四軸PCI總線控制器DMC-1840將每個晶圓沿xyz和θ軸移動到傳感器，能夠精準定位每個晶圓，精度達到±0.5微米。

當晶片就位后，電磁場會輻射到薄膜層中，然后薄膜層將電磁場反射回傳感器。Galil控制器接收到來自傳感器的模擬量反饋。將這些數據與精確的位置和能量測量值進行對比，可以精確地計算出薄膜的厚度。

Andrew NDT之所以選擇Galil控制器不僅由于其精確性，而且還因為其可靠性。使用Galil控制器進行測試的機器實現了超過100000個周期的無故障運行。Andrew的工程師還發現Galil語言簡單易懂，可方便的將接口寫入他們現有的軟件。

Andrew系統當前使用的是步進電機，但未來該系統將使用伺服電機來提高速度和平滑度。步進電機的加工速度為每小時200片晶圓。伺服電機將使速度加倍，達到每小時400片晶圓。

使用Galil控制器進行測試的Andrew NDT計量設備實現了超過100000個周期的無故障運行

Andrew 無損檢測工程公司

加利福尼亞州摩根希爾

www.andrewndt.com